一、申請內(nèi)容

（一）對集成電路設(shè)計企業(yè)流片支持

1.多項目晶圓直接流片資助；

2.首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片資助。

（二）對集成電路設(shè)計企業(yè)購買IP（硅知識產(chǎn)權(quán)）支持

對于企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)，給予IP購買費用資助。

（三）對集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)支持

對于從事集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費用資助。

二、設(shè)定依據(jù)

（一）《深圳市人民政府關(guān)于印發(fā)進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2019-2023年）的通知》(深府〔2019〕28號)；

（二）《深圳市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》（深府辦規(guī)〔2019〕4號）。

（三）《深圳市科技計劃項目管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕1號；

（四）《深圳市科技研發(fā)資金管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕2號)；

（五）《深圳市企業(yè)研究開發(fā)項目與高新技術(shù)企業(yè)培育項目資助管理辦法》（深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕5號）。

三、支持強度與方式

支持強度：有數(shù)量限制，受科技研發(fā)資金年度總額控制。按照審計結(jié)果確定資助額度，本批次資助資金納入2021年市級財政預(yù)算安排。

（一）對集成電路設(shè)計企業(yè)流片支持

1.對于使用多項目晶圓進行研發(fā)的企業(yè)，給予2019年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助；

2.對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予2019年首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

（二）對集成電路設(shè)計企業(yè)購買IP支持

對于購買IP開展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2019年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業(yè)每年總額不超過500萬元。

（三）對集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)支持

對于從事集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)的企業(yè)，給予2019年EDA研發(fā)費用實際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。

支持方式：事后資助。

四、申請條件

（一）基本條件：

1.申請單位應(yīng)當(dāng)是在深圳市（含深汕特別合作區(qū)，下同）依法注冊，具備法人資格的企業(yè)；

2.申請單位應(yīng)在深圳具備研發(fā)的場地、設(shè)施、人員等；

3.申請單位未列入深圳市科研誠信異常名錄；

4.申請單位無逾期未辦理驗收的項目；

5.申請單位同一項目不得向市有關(guān)部門進行多頭申請和重復(fù)申請；

（二）專項條件：

1.對集成電路設(shè)計企業(yè)流片支持

（1）申請單位應(yīng)為集成電路設(shè)計企業(yè)；

（2）申請單位應(yīng)為流片產(chǎn)品的知識產(chǎn)權(quán)所有方；

（3）未申請市發(fā)展改革委集成電路設(shè)計流片扶持計劃。

2.對集成電路設(shè)計企業(yè)購買IP支持

（1）申請單位應(yīng)為集成電路設(shè)計企業(yè)；

（2）申請單位應(yīng)為IP授權(quán)協(xié)議中的知識產(chǎn)權(quán)最終被授予方，且不再轉(zhuǎn)售予第三方；

（3）IP購買實際支付費用應(yīng)為IP授權(quán)費用（不含版稅費用）。

3.對集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)支持

（1）申請單位應(yīng)為EDA設(shè)計工具研發(fā)企業(yè)；

（2）研究開發(fā)活動應(yīng)符合研發(fā)費用加計扣除政策范疇，且2019年度已向稅務(wù)部門辦理加計扣除申報。