各有關(guān)企業(yè)：
根據(jù)《關(guān)于進(jìn)一步實施福田英才薈計劃的若干措施（2021）》，福田區(qū)科技創(chuàng)新局負(fù)責(zé)落實福田英才薈關(guān)于“高新企業(yè)人才獎勵”、“集成電路研發(fā)獎勵”、“人工智能研發(fā)獎勵”、“生物醫(yī)藥研發(fā)獎勵”、“海（境）外人才離岸機(jī)構(gòu)補貼”項目，上述項目的《申請指南》已正式印發(fā)（見附件）,并已于廣東政務(wù)服務(wù)網(wǎng)開通了申報通道。

網(wǎng)上填報及受理時間：自發(fā)布之日起至2023年9月30日截止。請各有關(guān)單位按照指南要求積極申報。

特此通知。

福田區(qū)科技創(chuàng)新局
2023年5月22日

附件：
福田區(qū)科技創(chuàng)新局關(guān)于福田英才薈3.0“高新企業(yè)人才獎勵”等分項網(wǎng)上申報通道開通的通知.pdf
2.5.1福田英才薈海外人才離岸機(jī)構(gòu)補貼申請指南.docx
2.2.5福田英才薈高新企業(yè)人才獎勵申請指南.docx
4.1.1福田英才薈集成電路研發(fā)獎勵申請指南.docx
4.1.2福田英才薈人工智能研發(fā)獎勵申請指南.docx
4.1.3福田英才薈生物醫(yī)藥研發(fā)獎勵申請指南.docx