各有關(guān)單位：

深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)2023年度集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃項(xiàng)目申請(qǐng)指南已發(fā)布，請(qǐng)按照指南要求積極申報(bào)。有關(guān)注意事項(xiàng)如下:

網(wǎng)上填報(bào)受理時(shí)間：2022年5月6日-2022年6月17日（截止24:00）。申報(bào)單位申報(bào)時(shí)需在深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)完成提交，暫不需提交紙質(zhì)材料。申報(bào)單位按業(yè)務(wù)流程獲得本項(xiàng)目擬立項(xiàng)資助時(shí)，須提交紙質(zhì)申請(qǐng)材料。我委將另行通知提交紙質(zhì)材料的時(shí)間和方式。

特此通知。

　　深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)

　　2022年5月5日

附件下載
附件1：深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)2023年集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃項(xiàng)目申請(qǐng)指南
附件2：知識(shí)產(chǎn)權(quán)合規(guī)性聲明（參考模版）
附件3：科研誠(chéng)信承諾書(shū)（模板）